Micro Pioneer XRF-2020镀层测厚仪
X射线金属镀层测厚仪
检测电子及五金电镀,电路板,LED支架,端子类电镀层厚度
主要检测:镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等
可测单层,双层,多层及合金镀层厚度
韩国XRF2020镀层测厚仪
全自动台面
自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）
测量样品高度不超过3cm或12cm
镀层厚度测试范围：0.03－35um
可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度
(单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等)
(双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再银,铁上镀铜再镀镍等)
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍,再镀金等)
合金镀层:如铁上镀锡铜等
测量时间：10－30秒
